¡Rumor de un rumor! Todavía no hay ni anuncio oficial ni nombre ni nada sobre la siguiente generación de Xbox y ya hay reportes muy detallados sobre problemas en la cadena de abastos que atrasarían su producción. También tenemos información relativamente nueva sobre la arquitectura que Microsoft eligió para su siguiente consola. Está muy interesante.
“Son rumores”, dirán desdeñosamente los más flemáticos; sin embargo, debo recordarles, caballeros, que si el río suena es porque agua lleva. El reporte del sitio SemiAccurate contiene información muy detallada sobre todos los desafíos de producción que Microsoft debe enfrentar para lanzar a tiempo. ¿Y qué tiempo es ése? Septiembre del 2013 o “rodarán algunas cabezas”, señalan sombríamente en la página. Prometemos ser serios.
El chip, llamado, “Oban”, al parecer está siendo manufacturado en cantidades lo suficientemente grandes como para descartar que será usado en kits de desarrollo. Al parecer, Microsoft está pidiendo abastecimiento desde distintas fuentes. Están resolviendo los mismos problemas en paralelo en distintos lugares con la esperanza de que alguien encuentre la solución antes que los demás. Sin embargo, por cuestiones de logística, parece que incluso este esfuerzo será insuficiente para subsanar los problemas.
Al parecer, AMD tendrá el GPU de las tres consolas de siguiente generación. Esto quiere decir, adivinaron, que más que nunca veremos —si el rumor resulta verdadero— títulos multiplataforma. Vamos, para ponerlo claro: la diferencia entre la siguiente generación radicará en los servicios que presten y no en su hardware. Por dentro serán todas muy similares.
No sé ustedes, pero como que esta nota me recordó cierta canción…
Fuente: SemiAccurate.
